210-BGLV-bundle001 Серверное шасси Dell PowerEdge R760xs 210-BGLV-bundle001 chassis 16x2.5, RC 0, HL, LP, 1x16+1x8
Серверное шасси Dell PowerEdge R760xs 210-BGLV-bundle001 рассчитано на установку в стойку и занимает 1U. В нём предусмотрено 16 отсеков для накопителей форм-фактора 2,5 дюйма. Данная модель поставляется без процессоров, оперативной памяти и дисков — это основа, которую можно укомплектовать под конкретные задачи. Для управления уже установлены контроллер PERC H755 FL, сетевая карта Broadcom 5720 и модуль iDRAC9 Enterprise.
Применение и сценарии использования
Виртуализация и консолидация серверов
Шасси 210-BGLV-bundle001 поддерживает до двух процессоров Intel Xeon Scalable 4-го поколения (сокет LGA4677) и до 1024 ГБ оперативной памяти DDR5. Этого достаточно для запуска десятков виртуальных машин. Контроллер PERC H755 FL с поддержкой RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 обеспечивает отказоустойчивость дисковой подсистемы. Стоечный сервер на базе этого шасси можно настроить для работы гипервизора VMware vSphere или Microsoft Hyper-V.
Высокопроизводительные вычисления (HPC)
Благодаря поддержке NVMe (U.2) через шестнадцать отсеков 2,5 дюйма и двум слотам расширения (один PCIe 4.0 x16, один PCIe 4.0 x8) шасси подходит для кластерных решений. Узкие места по вводу-выводу практически отсутствуют — каждый накопитель может работать на полной скорости. Воздушное охлаждение с пятью вентиляторами справляется с высокими нагрузками, но без шума в простое.
Корпоративные базы данных и ERP-системы
Для задач, где важна стабильность и быстрый отклик, важно правильно подобрать объём памяти и тип дисков. В данное шасси можно установить до 1024 ГБ RDIMM или 3DS RDIMM с поддержкой ECC. Модуль iDRAC9 Enterprise позволяет удалённо контролировать состояние сервера, обновлять прошивки и перезагружать систему без физического доступа. Это особенно удобно для ЦОДов с несколькими сотнями серверов.
Технические характеристики
- Артикул: 210-BGLV-bundle001
- Линейка: Dell PowerEdge R760xs
- Тип корпуса: Rack, 1U
- Сокет: LGA4677 (2 процессора Intel Xeon Scalable 4th Gen)
- Чипсет: Intel C741
- Тип ОЗУ: DDR5 RDIMM / 3DS RDIMM с ECC
- Количество слотов ОЗУ: 16
- Максимальный объём ОЗУ: 1024 ГБ
- Форм-фактор накопителей: 2,5 дюйма
- Количество отсеков: 16
- Интерфейс накопителей: SATA / SAS / NVMe (U.2)
- RAID-контроллер: PERC H755 FL (поддержка RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60)
- Сетевые интерфейсы: 2 x 1GbE RJ45 (Broadcom 5720)
- Слоты расширения: 1 x PCIe 4.0 x16 LP, 1 x PCIe 4.0 x8 LP
- Графический адаптер: Matrox G200
- Система управления: iDRAC9 Enterprise
- Блок питания: не включён (горячая замена)
- Вентиляторы: 5 шт. с горячей заменой
- Передняя панель: 1 x USB 3.0, 1 x iDRAC Direct (Micro USB), LED-индикаторы, UID-кнопка
- Задняя панель: 2 x USB 3.0, 1 x VGA, 1 x DB-9 Serial, 2 x RJ45
- TPM: 2.0
- Гарантия: 12 месяцев
- Температура эксплуатации: от 10°C до 35°C
- Влажность при эксплуатации: от 10% до 80% (без конденсата)
Комплектация и установка
Стандартная комплектация: серверное шасси, пять вентиляторов, RAID-контроллер PERC H755 FL, сетевая карта Broadcom 5720 DP 1Gb LOM, модуль iDRAC9 Enterprise, лицевая панель (Bezel), комплект рельс для монтажа в стойку. Процессоры, оперативная память, накопители и блоки питания приобретаются отдельно.
Рекомендации по размещению
Это шасси монтируется в стандартную 19-дюймовую стойку. Глубина корпуса совместима с большинством серверных шкафов, включая неглубокие модели. Установка рельс не требует специальных инструментов — достаточно закрепить направляющие и задвинуть сервер. Для доступа к отсекам накопителей и внутренним компонентам передняя панель снимается без отключения питания.
Интеграция с инфраструктурой
Модуль iDRAC9 Enterprise подключается к сети управления через выделенный порт Micro USB на передней панели или через общую сеть. Это позволяет настроить мониторинг, получать оповещения по SNMP и выполнять удалённое управление питанием. Контроллер PERC H755 FL поддерживает горячую замену дисков, что упрощает обслуживание без остановки работы.
Преимущества решения
- Гибкая конфигурация — шасси поставляется без процессоров, памяти и дисков, можно собрать сервер под конкретную задачу.
- Поддержка NVMe — все шестнадцать отсеков 2,5 дюйма работают с NVMe (U.2) для максимальной скорости ввода-вывода.
- Удалённое управление — iDRAC9 Enterprise даёт полный контроль над сервером удалённо, включая виртуальную консоль и монтирование ISO.
- Компактный 1U корпус — высокая плотность размещения в стойке при сохранении возможности установки двух процессоров и 1024 ГБ памяти.
- Надёжная система охлаждения — пять вентиляторов с горячей заменой поддерживают стабильную температуру даже при максимальной нагрузке.
Вопросы и ответы
Какие процессоры можно установить в шасси 210-BGLV-bundle001?
Нужны ли специальные переходники для установки NVMe-накопителей?
Какие блоки питания подходят к этому шасси?
Есть ли встроенная поддержка TPM?
Сложно ли монтировать шасси в стойку без специальных навыков?
Контакты
Отдел продаж:
+7 (499) 288-88-37
info@eddp.ru
Характеристики
|
iDRAC9
|
Да |
|
BOSS controller
|
Нет |
|
Bezel
|
Да |
|
Блок питания в комплекте
|
Не включён |
|
Производитель
|
Dell |
|
Высота корпуса сервера U
|
1 |
|
Горячая замена HDD
|
Да |
|
Линейка сервера
|
Dell PowerEdge R760XS |
|
Допустимая высота карт расширения сервера
|
LP |
|
Горячая замена блока питания
|
Да |
|
Интрефейс HDD сервера
|
SATA/SAS/NVMe (U.2) |
|
Количество вентиляторов
|
5 |
|
Графический адаптер
|
Matrox G200 |
|
Количество отсеков SFF (2,5'')
|
16 |
|
Индикация:
|
LED-индикаторы состояния, UID-кнопка |
|
Количество сетевых интерфейсов сервера
|
2 |
|
Количество ядер
|
0 |
|
Количество слотов ОЗУ сервера
|
16 |
|
Комплектация сервера:
|
Серверное шасси, 5 вентиляторов, контроллер PERC H755 FL, сетевая карта Broadcom 5720 DP 1Gb LOM, iDRAC Enterprise, Bezel, рельсы |
|
Количество PCI-E 16x
|
1 |
|
Количество PCI-E 8x
|
1 |
|
Максимальное количество HDD сервера
|
16 |
|
Количество слотов расширения
|
2 |
|
Количество установленных процессоров
|
0 |
|
Максимальный объем оперативной памяти сервера ГБ
|
1024 |
|
Операционная система:
|
без операционной системы |
|
Мощность блока питания Вт
|
0 |
|
Поддерживаемые уровни Raid
|
RAID 0, 1, 5, 6, 10, 50, 60 |
|
Максимальное количество процессоров
|
2 |
|
Наличие и версия TMP
|
TPM 2.0 |
|
Разъемы на задней панели
|
2 × USB 3.0, 1 × VGA, 1 × DB-9 Serial, 2 × RJ45 |
|
Разъемы на передней панели:
|
1 × USB 3.0, 1 × iDRAC Direct (Micro USB) |
|
Наличие HDD в поставляемой конфигурации
|
Без накопителей |
|
Сайт производителя
|
https://www.dell.com/en-us/shop/servers-storage-and-networking/poweredge-r760xs/210-bglv-bundle001 |
|
Общий объем дисков сервера Гб
|
0 |
|
Система охлаждения
|
Воздушное охлаждение |
|
Объем установленной оперативной памяти Гб
|
Память не установлена |
|
Оптический привод:
|
Нет |
|
Поддерживаемые сервером процессора
|
4th Generation Intel® Xeon® Scalable processors |
|
Поддержка памяти с ECC
|
Да |
|
Рельсы в комплекте
|
Да |
|
Сетевая карта
|
Broadcom 5720 DP 1Gb LOM |
|
Сокет
|
LGA4677 |
|
Тип Raid контроллера
|
PERC H755 FL |
|
Тип сетевых интерфейсов
|
1GbE (RJ45) |
|
Тип ОЗУ сервера
|
DDR5 RDIMM/3DS RDIMM |
|
Форм-фактор корпуса сервера
|
Rack |
|
Тип:
|
Серверное шасси |
|
Тип сервера
|
Стоечный сервер |
|
Форм-фактор HDD сервера
|
2,5'' |
|
Чипсет
|
Intel C741 |
|
Влажность при хранении
|
от 5% до 95% (без конденсата) |
|
Влажность при эксплуатации
|
от 10% до 80% (без конденсата) |
|
Температура хранения
|
от -40°C до 65°C |
|
Температура эксплуатации
|
от 10°C до 35°C |
|
Гарантия
|
12 месяцев |
|
Базовая единица
|
шт |
