Радиатор Gooxi 3.04.903.0040 2U4HP-T002-GP for G2DE-B,LGA 3647 108*78*64mm support Max TDP 205w

Радиатор Gooxi 3.04.903.0040 2U4HP-T002-GP предназначен для отвода тепла от процессоров с разъёмом LGA 3647. Эта модель рассчитана на максимальную рассеиваемую мощность (TDP) до 205 Вт. Конструкция в формате 2U подходит для плотного размещения в серверных стойках. Кстати, радиатор 3.04.903.0040 совместим с материнскими платами Gooxi G2DE-B, что делает его готовым решением для сборки.

Применение и сценарии использования

Серверы для дата-центров

Данная модель подходит для сборки вычислительных узлов, работающих круглосуточно. Устройство эффективно отводит тепло от процессора Intel Xeon Scalable на сокете LGA 3647, обеспечивая стабильную частоту даже под нагрузкой. Компактная высота 64 мм позволяет устанавливать его в шасси высотой 2U без риска деформации соседних компонентов.

Системы хранения данных (СХД)

В контроллерах СХД, где важна экономия места, этот компонент занимает минимум полезного объёма. Его 78-миллиметровая ширина не перекрывает соседние слоты памяти. При этом алюминиевое основание с медным сердечником обеспечивает равномерный нагрев пластин.

Edge-вычисления и встраиваемые системы

Для промышленных компьютеров и IoT-шлюзов, работающих в ограниченном пространстве, радиатор Gooxi даёт достаточный запас по охлаждению. Он справляется с процессорами TDP до 205 Вт без активного обдува, если в корпусе есть базовая вентиляция.

Технические характеристики

• Артикул: 3.04.903.0040
• Тип: Радиатор для процессора
• Форм-фактор: 2U
• Совместимость с разъёмом: LGA 3647
• Поддерживаемые материнские платы: Gooxi G2DE-B
• Максимальная рассеиваемая мощность (TDP): 205 Вт
• Материал основания: Алюминий с медным сердечником
• Габариты (Ш×В×Г): 108 × 78 × 64 мм
• Модель: 2U4HP-T002-GP
• Вес (ориентировочный): 0.35 кг

Комплектация и установка

Стандартная комплектация: радиатор в сборе, комплект термоинтерфейса (термопаста), крепёжные винты для сокета LGA 3647.

Рекомендации по размещению

Устанавливайте изделие на процессор до монтажа материнской платы в корпус. Убедитесь, что направление тепловых трубок совпадает с направлением воздушного потока в корпусе. Для моделей с TDP 205 Вт рекомендуется обеспечить прямой обдув через заднюю панель сервера.

Интеграция с инфраструктурой

Радиатор совместим с креплениями стандарта LGA 3647. При замене старого кулера проверьте, чтобы высота нового радиатора не превышала 64 мм — иначе он не закроется крышкой корпуса 2U. Для систем с пассивным охлаждением дополнительно установите вентилятор на корпус.

Преимущества решения

• Эффективность при 205 Вт – радиатор отводит тепло от мощных процессоров Xeon Scalable без перегрева даже при длительной нагрузке.
• Совместимость с LGA 3647 – подходит для большинства серверных плат Gooxi и других производителей с этим сокетом.
• Компактные размеры – высота 64 мм позволяет использовать его в корпусах 2U, экономя пространство для других компонентов.
• Надёжная фиксация – винтовое крепление исключает риск сдвига при транспортировке или вибрациях.

Вопросы и ответы

Контакты

Отдел продаж:
+7 (499) 288-88-37
info@eddp.ru