Системная плата Supermicro MBD-X13SEI-TF-B_bundle — это серверная платформа формата ATX под процессоры Intel Xeon Scalable четвёртого поколения. Модель MBD-X13SEI-TF-B_bundle построена на чипсете Intel C741 и рассчитана на задачи, где нужен баланс между вычислительной плотностью, скоростью ввода-вывода и стабильной работой под длительной нагрузкой. Плата поддерживает сокет LGA4677 и до восьми модулей памяти DDR5, что делает её основой для серверов общего назначения, узлов виртуализации и систем хранения.
Это решение среднего уровня для тех, кому нужна современная серверная платформа без переплаты за функции уровня дата-центра гиперскейла. Встроенные сетевые контроллеры 10GbE на базе Intel X550 закрывают потребность в высокоскоростном подключении без установки дополнительных карт расширения. Отдельный гигабитный интерфейс IPMI/BMC позволяет вынести управление на выделенный канал.
Форм-фактор ATX упрощает сборку: плата встаёт в стандартные корпуса, не требует нестандартных креплений и совместима с большинством блоков питания с разъёмами 24-pin ATX и 2 × 8-pin EPS. Это сокращает время на сборку и упрощает планирование конфигурации.
Восемь слотов DDR5 с поддержкой RDIMM и LRDIMM ECC позволяют наращивать память до 2 ТБ. Этого достаточно для размещения десятков виртуальных машин на одном узле. Плата MBD-X13SEI-TF-B_bundle подходит для кластеров на базе Proxmox, VMware vSphere и KVM, где важна предсказуемая производительность памяти и быстрый доступ к дискам.
Десять портов SATA III плюс два SATA-DOM дают возможность собрать локальный массив без отдельного HBA-контроллера. Два разъёма M.2 используются под загрузочные NVMe-накопители или кэш. Такая конфигурация подходит для NAS-систем, резервного копирования и архивов.
Два слота PCIe 5.0 x16 и три PCIe 5.0 x8 рассчитаны на установку GPU, сетевых карт 25/100GbE или ускорителей. Пропускная способность PCIe 5.0 вдвое выше предыдущего поколения, что снижает узкие места при работе с большими объёмами данных.
Конфигурация с одним процессором и большим объёмом памяти удобна для CI/CD-раннеров, тестовых стендов и сред сборки. Встроенное управление IPMI упрощает удалённую перезагрузку и мониторинг без физического доступа к серверу.
Плата рассчитана на процессоры Intel Xeon Scalable 4-го поколения в исполнении LGA4677. Питание подаётся через основной разъём 24-pin ATX и два 8-pin EPS для стабильной работы под нагрузкой. В корпус формата ATX плата встаёт без переходников. Перед сборкой стоит проверить высоту процессорного охлаждения и совместимость с длиной карт расширения — при установке двух GPU в слоты x16 нужно учитывать их габариты.
Для корректной работы памяти рекомендуется использовать модули DDR5 ECC из списка совместимости Supermicro. Это снижает риск ошибок при загрузке и обеспечивает стабильную работу на заявленных частотах.
Плата работает с процессорами Intel Xeon Scalable 4-го поколения в сокете LGA4677. Поддерживаются модели линейки Sapphire Rapids. Перед установкой стоит проверить актуальный список совместимых CPU на сайте Supermicro для конкретной ревизии BIOS.
Нет, это односокетная платформа с одним разъёмом LGA4677. При этом восемь слотов DDR5 и два PCIe 5.0 x16 позволяют собрать производительный узел на одном процессоре, что часто выгоднее по энергопотреблению и стоимости.
Плата MBD-X13SEI-TF-B_bundle поддерживает до 2 ТБ оперативной памяти DDR5 ECC. Используются модули RDIMM или LRDIMM. Частоты 4800, 4400 и 4000 МГц зависят от типа и количества установленных модулей.
Да, на плате установлены два порта 10GbE Base-T на контроллере Intel X550 и отдельный гигабитный порт для IPMI/BMC. Этого достаточно для большинства серверных задач без покупки дополнительных сетевых карт.
Плата требует блок питания с разъёмом 24-pin ATX и двумя 8-pin EPS для питания процессора. Мощность зависит от конфигурации: для одного CPU с несколькими дисками и без GPU достаточно 600–750 Вт, при установке ускорителей стоит брать БП от 1000 Вт.
Отдел продаж:
+7 (499) 288-88-37
info@eddp.ru