Серверная материнская плата Supermicro MBD-X13DEI-B_bundle формата E-ATX построена на чипсете Intel C741 и рассчитана на установку двух процессоров Intel Xeon Scalable четвёртого поколения в сокет LGA4677. Модель MBD-X13DEI-B_bundle ориентирована на задачи, где требуется высокая плотность вычислений, большой объём памяти и широкие возможности расширения. Плата поддерживает до 4 ТБ оперативной памяти DDR5 RDIMM или LRDIMM с коррекцией ошибок ECC, что делает её пригодной для ресурсоёмких корпоративных приложений. Это решение для сборки серверов, рабочих станций и вычислительных узлов, где важны стабильность и масштабируемость.
Supermicro X13DEI построена вокруг двух сокетов LGA4677 и набора логики Intel C741. Платформа поддерживает процессоры Xeon Scalable gen 4 с большим количеством ядер и широкими каналами ввода-вывода. Контроллер памяти работает с DDR5 на частотах 4800, 4400 и 4000 МГц, а шестнадцать слотов DIMM позволяют наращивать объём памяти поэтапно. Встроенная сеть включает два порта 1GbE на контроллере Broadcom BCM5720 и отдельный порт 1GbE для IPMI/BMC, что упрощает удалённое администрирование.
Плата MBD-X13DEI-B_bundle подходит для широкого круга задач, где нужна вычислительная мощность и гибкость конфигурации.
Большое число ядер поддерживаемых процессоров и до 4 ТБ памяти DDR5 ECC позволяют размещать десятки виртуальных машин на одном узле. Это снижает затраты на инфраструктуру и упрощает масштабирование частных облаков и VDI-сред.
Высокая пропускная способность памяти и поддержка NVMe через слоты M.2 и MCIO ускоряют обработку транзакций и аналитических запросов. Платформа справляется с СУБД корпоративного уровня и хранилищами данных.
Четыре слота PCIe 5.0 x16 и два PCIe 5.0 x8 дают возможность установить несколько ускорителей или специализированных карт. Это востребовано в задачах машинного обучения, инференса и научных расчётов.
Десять портов SATA III и два SATA-DOM позволяют собрать массив накопителей или загрузочный модуль без использования слотов расширения. Решение подходит для NAS и серверов резервного копирования.
Плата MBD-X13DEI-B_bundle сочетает производительность серверного класса с гибкостью конфигурации. Два сокета LGA4677 позволяют установить до двух мощных процессоров Xeon Scalable gen 4, а шестнадцать слотов DDR5 обеспечивают запас по памяти на годы вперёд. Интерфейсы PCIe 5.0 удваивают пропускную способность по сравнению с предыдущим поколением, что важно для ускорителей и сетевых карт. Наличие порта IPMI/BMC даёт полный удалённый контроль над сервером, включая мониторинг, питание и обновление прошивок. Десять портов SATA и два SATA-DOM позволяют собрать дисковую подсистему без дополнительных контроллеров. Формат E-ATX совместим с большинством серверных корпусов и стоек.
Плата рассчитана на процессоры Intel Xeon Scalable четвёртого поколения в исполнении LGA4677. Установка возможна в оба сокета, что позволяет собрать двухпроцессорную конфигурацию с большим числом ядер и каналов памяти.
Плата оснащена шестнадцатью слотами DDR5 и поддерживает до 4 ТБ памяти типа RDIMM или LRDIMM с коррекцией ошибок ECC. Частоты работы — 4800, 4400 и 4000 МГц в зависимости от модулей.
Да, на плате установлены два порта 1GbE на контроллере Broadcom BCM5720 и отдельный порт 1GbE для IPMI/BMC. Это даёт два рабочих сетевых интерфейса и один выделенный канал управления.
К плате можно подключить до десяти устройств SATA III и два модуля SATA-DOM. Дополнительно доступны два слота M.2 и три разъёма MCIO x8 для высокоскоростных NVMe-накопителей.
Форм-фактор E-ATX совместим с большинством серверных корпусов и стоек, рассчитанных на платы этого типоразмера. Для питания требуются разъёмы 24-pin ATX и два 8-pin EPS CPU.
Отдел продаж:
+7 (499) 288-88-37
info@eddp.ru