Системная плата Supermicro MBD-X13SEI-TF-B_bundle, 1xLGA-4677, Xeon SP gen 4, Intel C741, 8x DDR5

Системная плата Supermicro MBD-X13SEI-TF-B_bundle — это серверная платформа формата ATX под процессоры Intel Xeon Scalable четвёртого поколения. Модель MBD-X13SEI-TF-B_bundle построена на чипсете Intel C741 и рассчитана на задачи, где нужен баланс между вычислительной плотностью, скоростью ввода-вывода и стабильной работой под длительной нагрузкой. Плата поддерживает сокет LGA4677 и до восьми модулей памяти DDR5, что делает её основой для серверов общего назначения, узлов виртуализации и систем хранения.

Назначение и позиционирование

Это решение среднего уровня для тех, кому нужна современная серверная платформа без переплаты за функции уровня дата-центра гиперскейла. Встроенные сетевые контроллеры 10GbE на базе Intel X550 закрывают потребность в высокоскоростном подключении без установки дополнительных карт расширения. Отдельный гигабитный интерфейс IPMI/BMC позволяет вынести управление на выделенный канал.

Форм-фактор ATX упрощает сборку: плата встаёт в стандартные корпуса, не требует нестандартных креплений и совместима с большинством блоков питания с разъёмами 24-pin ATX и 2 × 8-pin EPS. Это сокращает время на сборку и упрощает планирование конфигурации.

Применение и сценарии использования

Виртуализация и частные облака

Восемь слотов DDR5 с поддержкой RDIMM и LRDIMM ECC позволяют наращивать память до 2 ТБ. Этого достаточно для размещения десятков виртуальных машин на одном узле. Плата MBD-X13SEI-TF-B_bundle подходит для кластеров на базе Proxmox, VMware vSphere и KVM, где важна предсказуемая производительность памяти и быстрый доступ к дискам.

Хранилища и файловые серверы

Десять портов SATA III плюс два SATA-DOM дают возможность собрать локальный массив без отдельного HBA-контроллера. Два разъёма M.2 используются под загрузочные NVMe-накопители или кэш. Такая конфигурация подходит для NAS-систем, резервного копирования и архивов.

Вычислительные узлы и обработка данных

Два слота PCIe 5.0 x16 и три PCIe 5.0 x8 рассчитаны на установку GPU, сетевых карт 25/100GbE или ускорителей. Пропускная способность PCIe 5.0 вдвое выше предыдущего поколения, что снижает узкие места при работе с большими объёмами данных.

Инфраструктура для разработки и тестирования

Конфигурация с одним процессором и большим объёмом памяти удобна для CI/CD-раннеров, тестовых стендов и сред сборки. Встроенное управление IPMI упрощает удалённую перезагрузку и мониторинг без физического доступа к серверу.

Технические характеристики

• Артикул: MBD-X13SEI-TF-B_bundle
• Тип: серверная материнская плата
• Марка: Supermicro
• Сокет: LGA4677
• Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Scalable 4-го поколения
• Чипсет: Intel C741
• Форм-фактор: ATX
• Количество слотов памяти: 8
• Тип памяти: DDR5 RDIMM / LRDIMM ECC (4800/4400/4000 МГц)
• Максимальный объём памяти: 2 ТБ
• Встроенная сеть: 2 × 10GbE Base-T (Intel X550) + 1 × 1GbE (IPMI/BMC)
• Порты SATA: 10 × SATA III + 2 × SATA-DOM
• Слоты расширения: 2 × PCIe 5.0 x16, 3 × PCIe 5.0 x8, 2 × MCIO x8, 2 × M.2
• Разъёмы питания: 24-pin ATX + 2 × 8-pin EPS CPU
• USB: 4 × USB 3.2
• Вид поставки: Kit
• Гарантия: 12 месяцев

Преимущества решения

• Сетевые интерфейсы 10GbE на борту. Контроллер Intel X550 снимает необходимость покупать отдельную сетевую карту и экономит слот расширения.
• Гибкость накопителей. Десять SATA III и два M.2 закрывают задачи как массового хранения, так и быстрого кэша.
• Современная шина PCIe 5.0. Платформа MBD-X13SEI-TF-B_bundle готова к установке GPU и сетевых карт нового поколения.
• Удалённое управление. Выделенный порт IPMI/BMC с отдельным гигабитным каналом упрощает администрирование.
• Стандартный форм-фактор. ATX-компоновка снижает требования к корпусу и блоку питания.
• Масштабируемая память. До 2 ТБ DDR5 ECC с поддержкой RDIMM и LRDIMM для роста нагрузки без замены платформы.

Совместимость и установка

Плата рассчитана на процессоры Intel Xeon Scalable 4-го поколения в исполнении LGA4677. Питание подаётся через основной разъём 24-pin ATX и два 8-pin EPS для стабильной работы под нагрузкой. В корпус формата ATX плата встаёт без переходников. Перед сборкой стоит проверить высоту процессорного охлаждения и совместимость с длиной карт расширения — при установке двух GPU в слоты x16 нужно учитывать их габариты.

Для корректной работы памяти рекомендуется использовать модули DDR5 ECC из списка совместимости Supermicro. Это снижает риск ошибок при загрузке и обеспечивает стабильную работу на заявленных частотах.

Вопросы и ответы

Контакты

Отдел продаж:
+7 (499) 288-88-37
info@eddp.ru